三聚氰胺清模塊
主力產品
EF CLEAN
EF CLEAN是三聚氰胺樹脂類的清模材料，對於使用環氧樹脂塑封膠作半導體包封(例如IC封裝)之模垢清除具有極佳的效果。
EF CLEAN可使用與EMC(環氧樹脂塑封膠)相同的轉進成形條件操作。只要數次成形操作，即可有效達成對髒污模面的物理性清潔。
產品資訊
| Type | Transfer molding type | Compression molding type | |
| Grade | EF CLEAN-10 | EF CLEAN-20 | EF CLEAN -C |
| Available form | Large Tablet | Mini Tablet | Rectangle & Square tablet size |
| Tablet size | φ60, φ48, φ40 | φ20,18,16,15,14,13,11 | 150X40,50X50,38X68mm |
| Color | White | White | |
| Appearance |  |
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應用
任何沖膠式壓模系統及產品都適用 Any type of package of transfer molding system